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當前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品展示 > 配件耗材 > 硅膠 > 151AOMASTER BOND 雙組分樹(shù)脂硅
簡(jiǎn)要描述：MASTER BOND 雙組分樹(shù)脂硅導熱性強，絕緣性好，低粘度非常適合于涉及敏感光學(xué)和電子元件的應用，包括封裝發(fā)熱電子元件、散熱器附件和封裝傳感器等
產(chǎn)品型號：151AO廠(chǎng)商性質(zhì)：代理商更新時(shí)間：2024-02-21訪(fǎng) 問(wèn) 量：138
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詳細介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 |
|---|---|---|---|
| 應用領(lǐng)域 | 綜合 |
優(yōu)秀的導熱性
放熱低；非常長(cháng)的適用期
出色的靈活性
優(yōu)秀的電絕緣性能
可固化厚度達到或超過(guò)1-2英寸
耐+400℉高溫
Master Bond MasterSil 151AO是一種雙組分、低粘度硅酮化合物，用于高性能灌封和封裝。MasterSil 151AO結合了耐高溫、優(yōu)秀的柔韌性和非常好的導熱性。MasterSil 151AO是一種加成固化體系，基本交聯(lián)不需要暴露在空氣中。它有一個(gè)方便的100比5的重量比，固化時(shí)不會(huì )放氣。它是100%固體，不含溶劑。MasterSil 151AO的粘度非常低，非常適合灌封。首先也是最重要的一點(diǎn)是，如同硅樹(shù)脂一樣，萬(wàn)事達151AO具有出色的柔韌性和耐高溫性能。它具有很好的電絕緣性能。它的靈活性使其能夠承受劇烈的熱循環(huán)，并抵抗振動(dòng)和沖擊。另外，它非常防水。這些特性使該系統非常適合于涉及敏感光學(xué)和電子元件的應用，在這些應用中散熱至關(guān)重要。其他一些應用包括封裝發(fā)熱電子元件、散熱器附件和封裝傳感器等。MasterSil 151AO為白色。該系統的工作溫度范圍為-65華氏度至+400華氏度
加成固化；固化過(guò)程中無(wú)副產(chǎn)物釋放；固化不需要空氣
在環(huán)境溫度下容易固化或在高溫下固化更快
固化時(shí)收縮率非常低
低粘度是灌封和封裝的理想選擇
通過(guò)抗真菌標準MIL-STD-810G
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